삼성전자의 새 전략 스마트폰 갤럭시S7과 갤럭시S7 엣지를 분해한 결과 전작보다 크게 향상된 카메라 성능이 확인됐다. 또 전작에 배제됐던 퀄컴 스냅드래곤 애플리케이션프로세서(AP)가 다시 탑재됐고 SK하이닉스 D램도 포착됐다.
3일(현지시간) 캐나다 반도체 분석 전문업체 칩웍스는 삼성전자의 새 전략 스마트폰 갤럭시S7 엣지를 분해해 분석한 결과 신제품에는 더 커진 픽셀과 위상차 오토포커스(AF) 기능을 탑재한 신형 이미지 센서가 탑재됐다고 밝혔다. 주로 수리용이성을 따지는 다른 스마트폰 분해 업체들과 달리 칩웍스는 스마트폰에 탑재된 각종 부품을 분석하고 공급사 현황을 소개하는데 초점을 맞추고 있다.
갤럭시S7 엣지에 탑재된 후면카메라 이미지센서는 소니의 IMX260 CMOS이미지센서(CIS)로 확인됐다. 소니가 아직 공식적으로 발표하지 않은 제품이다. 일단 주목할 만한 부분은 이미지센서에 탑재된 픽셀 크기다. 삼성전자는 갤럭시S7과 갤럭시S7 엣지의 후면카메라 화소수를 전작 1600만에서 1200만으로 내리는 대신 픽셀 사이즈를 1.12um에서 1.4um 으로 키웠다. 애플의 경우 아이폰6S와 아이폰6S 플러스에 1200만화소 1.22um 픽셀을 탑재하고 있다.
특히 후면카메라 센서에는 위상 검출 자동초점(Phase Detection Auto Focus, PDAF) 기술이 내장됐다. 이 기술은 렌즈를 통해 들어오는 빛의 위상 차를 비교하기 때문에 색 대비로 초점을 잡는 기존 제품과 비교해 오토포커스 속도가 월등히 빠른 것이 특징이다. 삼성전자는 이를 '듀얼 픽셀' 기술이라고 설명하고 있다. 모든 픽셀에 이미지를 저장하는 동시에 위상차를 측정할 수 있기 때문에 붙여진 이름이다. 이는 캐논이 지난 2013년 출시한 70D에 처음 탑재한 이후 주로 고급 DSLR 기종에만 적용됐던 기술로 스마트폰에 탑재된 것은 처음이다.
삼성전자 신제품 갤럭시S7 엣지를 분해한 모습 (사진=칩웍스)
또 후면카메라의 광학식손떨림방지(OIS) 기능 구현을 위해 ST마이크로일렉트로닉스의 K2G2IS 자이로스코프가 쓰였다. 전면에 탑재된 500만화소 카메라는 삼성 S5K4E6XP 모듈이 쓰였다. 픽셀 사이즈는 1.34μm다.
애플리케이션프로세서(AP)도 눈에 띈다. 칩웍스가 선택한 제품은 T모바일로 출시되는 북미향 제품으로 퀄컴 스냅드래곤820(MSM8996) 프로세서를 채택했다. 삼성전자는 지난해 출시된 갤럭시S6 시리즈에 퀄컴 칩을 배제했지만 신제품에는 지역별로 스냅드래곤과 자사 엑시노스 프로세서를 혼용한다.
특히 스냅드래곤820 프로세서와 함께 SK하이닉스의 최신형 모바일 D램인 LPDDR4 4GB SDRAM이 PoP(Package-on-package) 형태로 패키징돼 있는 것이 확인됐다. PoP은 하나의 패키지 위에 다른 패키지를 쌓는 방식으로 D램, 낸드, 컨트롤러를 하나로 묶어 AP 위에 바로 쌓는 구조다. 삼성전자는 무선사업부와 반도체사업부가 분리돼 있는 만큼 스마트폰에 자사 제품 뿐만 아니라 SK하이닉스와 도시바 등 다양한 벤더로부터 제품을 공급받은 부품을 탑재하고 있다. 낸드플래시는 UFSUniversal Flash Storage) 규격의 삼성전자 KLUBG4G1CE 32GB 제품이 쓰였다.
갤럭시S7 엣지에 퀄컴 스냅드래곤820 프로세서와 함께 SK하이닉스 최신형 모바일 D램인 4GB LPDDR4 SDRAM이 탑재된 것이 보인다. (사진=칩웍스)
이번 신제품 처음으로 삼성이 자체 개발한 터치스크린컨트롤러(S6SA552X)가 탑재된 것도 눈길을 끈다. 칩웍스는 최근 중국 스마트폰 제조사 Doov의 신제품에서 이 부품을 발견했지만 삼성전자 자사 스마트폰에서 확인된 것은 이번이 처음이라고 설명했다.
이밖에 갤럭시S7 엣지에는 ST마이크로일렉트로닉스의 6축 관성측정기(IMU) LSM6DS3, 놀스의 9291S 마이크, 무라타의 KM5D18098 와이파이 모듈, NXP의 67T05 NFC 컨트롤러, IDT의 P9221 무선충전 리시버, ST마이크로일렉트로닉스의 LPS25HB 바로미터, 보쉬 BMP280 압력센서 등이 쓰였다.
정현정 기자 (iam@zdnet.co.kr)