• 안전과 몰입의 혁신...TI, 3-in-1 레이더와 오디오 SoC로 차량 경험 재정의

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    • 2025-01-17

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    텍사스 인스트루먼트(TI)는 2025 CES에서 차량용 기술의 혁신을 선보이며 자동차 산업의 미래를 열어가고 있다. TI는 이번 행사에서 AWRL6844 60GHz 밀리미터파 레이더 센서와 AM275x-Q1 MCU, AM62D-Q1 프로세서를 중심으로 안전성과 몰입감 모두를 만족시키는 통합 차량용 칩 솔루션을 공개했다. 이는 모든 가격대의 차량에서 보다 안전하고 몰입감 있는 운전 경험을 구현하려는 TI의 비전을 담고 있다.

     

       
    ▲ TI가 차량 실내 경험의 재구상을 돕는 엣지 AI 기반 레이더 센서와 차량용 오디오 프로세서를 출시했다.

    엣지 AI 지원, 3-in-1 레이더 센서로 감지 정확도와 비용 절감 동시 실현

     

     

     

       
    ▲ AWRL6844 60GHz 밀리미터파 레이더 센서 (사진 = TI)

    TI가 새롭게 출시한 AWRL6844 60GHz 밀리미터파 레이더 센서는 엣지 AI 알고리즘을 실행하는 단일칩으로, 차량 내 안전과 효율성을 극대화할 수 있는 기술이다. 이 센서는 차량 내에서 세 가지 주요 기능을 수행하며, 기존의 다양한 센서 기술을 대체한다.

     

    - 주행 중: 탑승자 감지와 위치 확인을 통해 안전벨트 알림 시스템을 98%의 정확도로 활성화

     

    - 주차 후: 차량 내 미세 움직임을 감지하여 어린이 방치 여부를 90% 이상의 정확도로 모니터링

     

    - 주차 중: 차량 흔들림이나 외부 움직임으로 인한 허위 침입 경보를 줄이는 지능형 스캔 기능

     

    이 센서는 4개의 송신기와 4개의 수신기를 통합하여 고해상도 센싱 데이터를 제공하며, 이를 통해 자동차 제조업체는 차량당 평균 20달러의 비용 절감 효과를 기대할 수 있다. 또한, 이 데이터는 AI 기반 알고리즘과 DSP(디지털 신호 프로세서)에 의해 빠르게 처리되어 의사 결정 속도와 정확성을 높인다. TI의 AWRL6844는 차량 안전 기준의 변화에 발맞추어 Euro NCAP 설계 요구 사항을 충족시키는 데 핵심적인 역할을 할 것으로 보인다.

     

       
    ▲ 엣지 AI 기반 AWRL6844 60GHz 밀리미터파 레이더 센서를 통해 차량당 총 구현 비용을 평균20달러 절감할 수 있다. (이미지 = TI)

    차세대 오디오 DSP 코어로 차량 내 몰입감 강화

     

    운전자들의 차량 내 엔터테인먼트 기대치가 높아지면서 TI는 프리미엄 오디오를 위한 획기적인 솔루션도 제안했다. TI의 AM275x-Q1 MCU와 AM62D-Q1 프로세서는 C7x DSP 코어와 Arm 코어, 메모리를 통합한 단일 SoC(System on Chip)로 설계되어 엔지니어들이 시스템의 복잡성을 줄이고 비용 효율성을 높일 수 있도록 지원한다.

     

       
    ▲ TI AM275x-Q1 MCU와 AM62D-Q1 프로세서

    특히, 이 SoC는 공간 음향, 액티브 노이즈 캔슬링, 사운드 합성 등의 기술을 활용해 몰입형 오디오 경험을 제공한다. Dolby Laboratories와의 협력을 통해 돌비 애트모스(Dolby Atmos) 기술이 소형 시스템에서도 구현 가능해졌으며, TAS6754-Q1 Class-D 오디오 앰프는 기존 대비 인덕터 수를 절반으로 줄이는 동시에 높은 오디오 품질을 유지한다.

     

       
    ▲ TAS6754-Q1 Class-D 오디오 앰프

    TI의 종합적 솔루션: 설계 간소화와 비용 효율성 극대화

     

    TI의 오디오 포트폴리오는 엔지니어들이 최소한의 설계 변경으로도 다양한 차량 모델에 적합한 오디오 시스템을 개발할 수 있게 한다. TAS67xx-Q1 제품군은 실시간 부하 진단 기능을 통합하여 시스템 안정성을 높이고 비용을 절감하며, 효율성을 극대화한다. TI의 C7x DSP 코어는 기존 오디오 DSP 대비 4배 이상의 처리 성능을 제공하여 다양한 기능을 단일 코어에서 관리할 수 있게 했다.

     

    CES 2025에서의 TI: 새로운 패러다임 제시

     

    TI는 이번 CES 2025에서 소프트웨어 중심 자동차(SDV), 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 로봇 공학, 의료용 웨어러블, 에너지 인프라 등 다양한 분야에서 반도체 기술의 혁신을 선보였다. TI의 제품들은 자동화, 지능화, 전력 효율성 및 경제성을 새로운 수준으로 끌어올리는 데 초점을 맞췄다.

     

    TI 임베디드 프로세싱 사업부의 아미카이 론(Amichai Ron) 수석 부사장은 "오늘날의 운전자는 모든 차종에서 더 높은 수준의 인캐빈(in-cabin) 경험을 기대하고 있다"며 "TI는 자동차 주행 경험의 미래를 실현하기 위해 안전성과 몰입감을 모두 갖춘 혁신 기술을 지속적으로 개발할 것"이라고 밝혔다.

     

    TI는 자동차 제조업체와 운전자들에게 안전과 엔터테인먼트의 새로운 표준을 제시하며, 미래 자동차 기술의 중심에 서 있다. 엣지 AI와 차세대 오디오 기술의 융합은 단순히 기능적인 발전을 넘어, 자동차 산업 전체의 패러다임 전환을 예고하고 있다.

     



    이준문 기자

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