한미마이크로닉스(대표 강현민, 이하 마이크로닉스)가 M.2 SSD 전용 고성능 방열판 ‘워프 실드’(WARP SHIELD) 시리즈를 출시했다.
마이크로닉스는 성능과 호환성을 최대한 고려하여 워프 실드 시리즈 M.2 방열판을 설계했다. 방열판 크기가 작으면 냉각 성능이 떨어지고 반대로 방열판이 크면 장착 호환성이 떨어진다는 부분에 주목했는데, 그 결과 워프 실드 시리즈는 대형 방열판과 듀얼 히트파이프를 갖춘 ‘H’와 호환성을 확보한 ‘S’ 등 두 가지 라인업으로 구성되었다.
워프 실드 H는 PCI-E 4.0과 그 이후에 출시될 차세대 전송 규격 기반 고성능 M.2 SSD 사용자를 겨냥했다. A1050 알루미늄 방열판과 그 사이를 통과하는 듀얼 구리 히트파이프로 확실한 냉각 성능을 구현했다. 마이크로닉스 자체 테스트 결과 80°C에 육박하는 PCI-E 4.0 M.2 SSD의 컨트롤러 온도를 55°C 수준으로 유지하는 모습을 보여줬다.
높이 28mm의 대형 M.2 SSD 방열판이지만 기본적인 호환성은 보장된다. 120mm 쿨링 팬이 장착된 타워형 CPU 쿨러는 대부분 간섭 현상 없이 호환되며, 140mm 이상 쿨링 팬을 장착한 타워형 CPU 쿨러도 히트파이프 구조가 특이한 일부 초대형 제품을 제외하면 어렵지 않게 장착할 수 있다.
워프 실드 S는 방열판 높이가 15mm이며 성능과 호환성 모두 만족하도록 설계되었다. H와 동일하게 A1050 알루미늄 재질이 사용되었고 마이크로닉스 자체 테스트 결과, 80°C 가량인 PCI-E 4.0 M.2 SSD 컨트롤러를 62°C 수준으로 유지하는 모습을 보여줬다.
한편 마이크로닉스는 워프 실드 시리즈 M.2 SSD 방열판 출시를 기념해 이벤트를 진행한다. 5월 8일까지 워프 실드 시리즈를 구매한 쇼핑몰에 포토 후기를 남기면 선착순 100명에게 네이버 페이 1만 포인트를 제공한다.
앞으로 마이크로닉스는 워프 실드 시리즈 출시를 통해 시스템 성능을 안정적으로 유지하고 싶어하는 소비자 시장을 공략하고, 브랜드 영향력을 확대해 나갈 계획이다.
더 자세한 제품 정보는 마이크로닉스 홈페이지에서 확인할 수 있다.